本文摘要：1904年英国人弗莱明发明者了世界上第一个电子管，这标志着人类从此转入了电子时代，此后电子管技术取得了普遍的应用于，世界上第一台电子计算机ENIAC就是使用电子管生产的，但是人们在用于中找到电子管具备体积大、功耗大、痉挛大、成本高、结构薄弱、寿命短等缺失。

1904年英国人弗莱明发明者了世界上第一个电子管，这标志着人类从此转入了电子时代，此后电子管技术取得了普遍的应用于，世界上第一台电子计算机ENIAC就是使用电子管生产的，但是人们在用于中找到电子管具备体积大、功耗大、痉挛大、成本高、结构薄弱、寿命短等缺失。这就被迫人们研究更加先进设备的电子元器件替换电子管。

　　1947年，贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明者了晶体管，人类从此转入了微电子时代。电子产品中电子管渐渐被晶体管所代替，晶体管沦为微电子时代的主流产品。　　二十世纪六十年代集成电路技术的发展使得晶体管的小型化沦为有可能，在单个芯片上构建几百个晶体管沦为现实。

晶体管尺寸的大大增大使单个芯片上构建的晶体管数目大大减少，集成电路的规模也自小规模（SSI），渐渐发展成大规模、超大规模、甚大规模、吉规模，下表格表明了集成电路构建规模的发展。　　集成电路的较慢发展，使芯片的集成度日益提升，从而使更加多的产品使用半导体芯片。PCB是半导体芯片南北实用化的关键步骤。

广义上的电子PCB是所指对各种电子元器件的PCB和装配，即还包括一级PCB、二级PCB和三级PCB。狭义的电子PCB是所指对半导体芯片或部件展开维护。　　PCB主要有四大起到：第一，维护LED芯片免遭外界简单环境的影响；第二，为芯片获取风扇地下通道；第三，为芯片获取机械承托；第四，为芯片获取电相连。

自从微电子技术问世以来，芯片设计、芯片生产以及PCB和测试就沦为微电子技术三个最重要的环节，业界普遍认为微电子产品总成本中，这三个环节各占到三分之一。因此研究高可靠性的PCB技术，对于提升产品成品率以及掌控成本而言，具备最重要的意义。

　　自从1947年第一只晶体管问世之日起，PCB也随之应运而生。经过将近70年的发展，PCB技术取得了突飞猛进的变革，右图右图为PCB技术发展示意图。　　二十世纪八十年代之前，半导体PCB主要使用双列直插式PCB技术（DIP），管脚数4~64个。主要使用穿孔技术加装在电路板上。

PCB密度较低、效率较低，无法符合自动化生产拒绝。

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